| Title | Junction temperature simulation of multichip module LED package |
|---|---|
| Publication year | 2014 |
| Author | J. Ahn, D. Kim, C. R. Lee, B. J. Baek |
| Journal | Materials Research Innovations (IF: 0.830) |
| JCR factor | 77.30 % |
| Vol | Vol.18, pp.S2-(748-752) |
| DOI | https://doi.org/10.1179/1432891714Z.000000000565 |
Semiconductor Materials & Process Laboratory
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